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上证报中国证券网讯（记者何昕怡）9月25日，上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）科创板IPO审核状态显示为“终止”，原因系公司及保荐人撤回发行上市申请。 回顾和美精艺整体IPO申报历程：2023年12月27日，公司IPO获受理；2024年1月25日，公司收到首轮问询函；因主动“撤单”，和美精艺IPO于9月25日终止。 招股书（申报稿）显示，和美精艺成立于2007年，从事IC封装基板的研发、生产及销售，主要产品为存储芯片封装基板。此次IPO，公司原拟募资8亿元，