什么是股票配债 金风科技(02208.HK)完成发行7.5亿元绿色超短期融资券

发布日期:2024-10-13 23:20    点击次数:95

什么是股票配债 金风科技(02208.HK)完成发行7.5亿元绿色超短期融资券

三旺通信融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入142.16万元,融资偿还168.54万元,融资净偿还26.38万元。融券方面,融券卖出0.0股,融券偿还0.0股,融券余量2678.0股,融券余额5.55万元。融资融券余额5009.9万元。近5日融资融券数据一览见下表:

格隆汇8月21日丨金风科技(02208.HK)公告,2024年度第三期绿色超短期融资券(科创票据)已于2024年8月20日发行结束,资金到账日为2024年8月21日,实际发行金额7.5亿元人民币,发行利率2.00%。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com